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大功率LED燈珠封裝的目的和要求是什么呢,,我們一起來了解下吧,!

文章出處:新聞資訊 責任編輯:東莞市閩光電子科技有限公司 發(fā)表時間:2020-10-29
    ?大功率LED燈珠封裝主要涉及光、熱,、電,、結構與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨立,,又相互影響,。其中,光是LED封裝的目的,,熱是關鍵,,電、結構與工藝是手段,,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn),。

  大功率LED燈珠屬于敏感型元器件,其中散熱和可靠性都是影響大功率LED燈珠應用的因素,。因此,,為了保證大功率LED燈珠正常工作,有以下要求:
  1.散熱片要求:要求采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片,。

  2.有效散熱表面積:對于1W大功率LED燈珠,,需要有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米,且盡量保證散熱片溫度不超過60℃,。

  3.連接方法:在大功率LED燈珠基板與散熱片連接時,,要保證兩接觸面平整,接觸良好,。
?大功率LED燈珠
大功率LED燈珠封裝的目的:
    1,、是可以防止受到濕氣等外部因素影響。

  2,、能夠有效的進行熱量排出,。

  3、可以以機械的方式進行導線連接,。

  4,、是能提供手持等樣式的特殊形體,。
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