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大功率LED燈珠封裝的目的和要求是什么呢，我們一起來了解下吧,！

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2020-10-29

　　　　?大功率LED燈珠封裝主要涉及光,、熱、電,、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響,。其中,，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電,、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。

　　大功率LED燈珠屬于敏感型元器件,，其中散熱和可靠性都是影響大功率LED燈珠應(yīng)用的因素,。因此，為了保證大功率LED燈珠正常工作,，有以下要求：
　　1.散熱片要求：要求采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片,。

　　2.有效散熱表面積：對(duì)于1W大功率LED燈珠，需要有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米,，且盡量保證散熱片溫度不超過60℃,。

　　3.連接方法：在大功率LED燈珠基板與散熱片連接時(shí)，要保證兩接觸面平整,，接觸良好,。

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大功率LED燈珠封裝的目的：
　 1、是可以防止受到濕氣等外部因素影響,。

　　2,、能夠有效的進(jìn)行熱量排出。

　　3,、可以以機(jī)械的方式進(jìn)行導(dǎo)線連接,。

　　4、是能提供手持等樣式的特殊形體,。

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